热系统的重要性
中央处理器（CPU）、显卡、硬盘等集成电路元件都会发热，并可能因此而影响性能及导致元件受损。较早出现故障的过热元件会带来一些故障，导致系统死机或损毁。
 笔记本计算机热力图像。 |
 Windows系统故障画面。 |
早期的计算机
自现代计算机在1940年代面世以来，散热就成了设计方面的重大挑战。早期的计算机（例如约在1946年面世的埃尼阿克（ENIAC）计算机）因电子管加热器及要承受大部分热量，而经常在启动和降温期间发生系统故障。
 美国军方提供的埃尼阿克（ENIAC，电子数字集成器和计算机）。 |
 ENIAC视图。图中可见其超过17,000个电子管中的一部分。 |
摩尔定律
摩尔定律描绘了计算机硬件发展史的长远趋势：集成电路使用的晶体管数量每隔两年就增加约一倍，而且成本並不昂贵。这个趋势持续了超过半个世纪，估计更会延续到2015年或之后。计算机和电子设备的功能不断加强，其产生的热量也越来越高，因此需要更高效的散热功能。
 图表 – 1971年 – 2008年期间的中央处理器晶体管数量及摩尔定律。 小图 - Osborne Executive便携式计算机（1982年）和iPhone（2007）。 |
散热技术
散热器– 目前在电子行业最常见的散热技术是金属散热片（带有或没有风扇）。其最大的局限在于尺寸受限；若散热需求增加，散热装置的表面面积和高度也要相应增加。
 在个人计算机处理器散热方面使用的主动散热器（风扇散热）。 |
 显示卡芯片上的被动散热片。 |
热导管 – 热导管是装有传热液体的空心导管。液体蒸发会把热量传送到导管冷凝区，凝结后再返回导管蒸发端。虽然热导管的热传导能力远高于实心材料，但散热效果却低于新型均热板技术。
 Schematic of a heat pipe cooler and its thermal cycle. |
水冷散热器 – 相比散热片采用的各种金属，水的散热能力更强。水冷散热器除了可能出现冷却剂渗漏（并导致短路）外，其制作、安装及维护操作也更为复杂。
 个人计算机水冷设置显示了水泵、中央处理器水箱及T-Line的典型应用。 |
均热板散热器 - CT Electronics利用我们的专利均热板冷却模组，革新热力冷却市场的发展。这些模组的空心底座采用真空密封，并加入少量液体，从而令其冷却效率高于一般同类产品。
 底座设有均热板的散热器. |